Под заказ
3 дня
231,40 BYN
mATX, сокет Intel LGA1700, чипсет Intel H610, память 2xDDR4 до 3200 МГц, слоты: 1xPCIe x16 4.0, 1xPCIe x1, 1xM.2, 4+1+1 фаз питания
Характеристики
mATX, сокет Intel LGA1700, чипсет Intel H610, память 2xDDR4 до 3200 МГц, слоты: 1xPCIe x16 4.0, 1xPCIe x1, 1xM.2, 4+1+1 фаз питания
| Bluetooth | Нет |
| Wi-Fi | Нет |
| HDMI | 1 |
| Ширина | 193мм |
| Версия HDMI | 2.1 |
| Сокет | LGA1700 |
| Чипсет | Intel H610 |
| Подсветка | Нет |
| Тип памяти | DDR4 |
| Количество слотов памяти | 2 |
| M.2 | 1 |
| SATA 3.0 | 4 |
| Ethernet | 1x 1 Гбит/с |
| VGA (D-Sub) | 1 |
| Звуковая схема | 7.1 |
| Встроенный звук | есть |
| Форм-фактор | mATX |
| Разъемы для подсветки ARGB 5В | нет |
| DisplayPort | 2 |
| LPT | Нет |
| Встроенный процессор | нет |
| Версия DisplayPort | 1.2 |
| Гарантийный срок | 12 |
| Поддержка SLi/CrossFire | нет |
| Поддержка встроенной графики | есть |
| Описание внутренних разъемов | 24-контактный ATX-разъем питания8-контактный разъем питания ATX 12 ВРазъем для вентилятора ЦП2 разъема для системных вентиляторов1 разъем M.2 Socket 34 SATA-разъема 6 Гбит/с1 разъем для подключения RGB LED-линеекГруппа разъемов фронтальной панели1 колодка |
| Разъемы для СЖО | нет |
| Спецификации накопителей | ЦПSocket 3, M key, типоразмер 2280/2260, PCIe 3.0 x4/x2 |
| Дополнительные характеристики ОЗУ | совместимость с модулями ОЗУ DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 МГцподдержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16поддержка XMP-профилей модулей памяти |
| USB-C (Thunderbolt 3) | нет |
| mini DisplayPort | нет |
| Дополнительные характеристики PCI | PCIe-линии ЦП1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0, режим работы x16PCIe-линии чипсета1 разъем PCI Express x1, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x1 |
| Поддержка поколений процессоров | Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12 |
| Поддержка процессоров | Intel |