Под заказ
2 дня
277,60 BYN
mATX, сокет Intel LGA1700, чипсет Intel B760, память 2xDDR4 до 3200 МГц, слоты: 1xPCIe x16 4.0, 1xPCIe x1, 2xM.2, 6+1+1 фаз питания
Характеристики
mATX, сокет Intel LGA1700, чипсет Intel B760, память 2xDDR4 до 3200 МГц, слоты: 1xPCIe x16 4.0, 1xPCIe x1, 2xM.2, 6+1+1 фаз питания
| Bluetooth | Нет |
| Wi-Fi | Нет |
| HDMI | 1 |
| Ширина | 230мм |
| USB 2.0 | 2 |
| Версия HDMI | 2.1 |
| Сокет | LGA1700 |
| Чипсет | Intel B760 |
| Подсветка | Нет |
| Тип памяти | DDR4 |
| Количество слотов памяти | 2 |
| M.2 | 2 |
| SATA 3.0 | 4 |
| Ethernet | 1x 1 Гбит/с |
| VGA (D-Sub) | 1 |
| Звуковая схема | 7.1 |
| Встроенный звук | есть |
| COM | нет |
| Форм-фактор | mATX |
| Разъемы для подсветки ARGB 5В | нет |
| DisplayPort | Нет |
| LPT | Нет |
| Встроенный процессор | нет |
| Гарантийный срок | 12 |
| Поддержка SLi/CrossFire | нет |
| Поддержка встроенной графики | есть |
| Описание внутренних разъемов | 1 x 24-pin ATX main power connector1 x 8-pin ATX 12V power connector1 x CPU fan header2 x system fan headers1 x RGB LED strip header2 x M.2 Socket 3 connectors4 x SATA 6Gb/s connectors1 x front panel header1 x front panel audio header1 x S/PDIF Out header |
| Разъемы для СЖО | нет |
| Спецификации накопителей | разъм на ЦПM2A_CPU - сокет 3, ключ М, тип 2280, режим работы PCIe 4.0 x4/x2разъем на чипсетеM2P_SB - сокет 3, ключ М, тип 2280, режим работы PCIe 4.0 x4/x2 |
| Дополнительные характеристики ОЗУ | поддержка ECC DIMM-модулей без буферизации работающих в non-ECC режиме 1Rx8/2Rx8 и non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16 с частотами 3200, 3000, 2933, 2666, 2400, 2133 МГцподдержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile) |
| USB-C (Thunderbolt 3) | нет |
| mini DisplayPort | нет |
| Дополнительные характеристики PCI | линии ЦПразъем PCI Express x16, с режимом работы PCIe 4.0 x16линии чипсетаразъем PCI Express x1, с режимом работы PCIe 3.0 x1 |
| Поддержка поколений процессоров | Intel Gen13, Intel Gen12 |
| Поддержка процессоров | Intel |